GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法
作者:标准资料网
时间:2024-04-30 02:56:25
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基本信息
| 标准名称： | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 |
| 英文名称： | Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices |
| 中标分类： | 冶金 >> 金属理化性能试验方法 >> 金属物理性能试验方法 |
| ICS分类： | |
| 替代情况： | 替代GB 6618-1986;被GB/T 6618-2009代替 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1995-04-18 |
| 实施日期： | 1995-01-02 |
| 首发日期： | 1986-07-26 |
| 作废日期： | 2010-06-01 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体材料和设备标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 电子部标准化所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：9， 字数：14千字 |
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本标准主要用于符合国标GB 12964、GB 12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
前言
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所属分类： 冶金 金属理化性能试验方法 金属物理性能试验方法
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