JIS C6488-1994 印制电路板镀铜膜叠层板(玻璃布、纸复合基环氧树脂)
作者:标准资料网
时间:2024-04-28 14:34:18
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【英文标准名称】:Copper-cladlaminatesforprintedwiringboards--Glassclothsurfaces,cellulosepapercore,epoxyresin
【原文标准名称】:印制电路板镀铜膜叠层板(玻璃布、纸复合基环氧树脂)
【标准号】:JISC6488-1994
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1994-01-01
【实施或试行日期】:1994-01-01
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:Electronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:叠层板材;铜;印制电路;印制电路基板;印制电路板
【英文主题词】:laminates;;;
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:11P;A4
【正文语种】:日语
【原文标准名称】:印制电路板镀铜膜叠层板(玻璃布、纸复合基环氧树脂)
【标准号】:JISC6488-1994
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1994-01-01
【实施或试行日期】:1994-01-01
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:Electronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:叠层板材;铜;印制电路;印制电路基板;印制电路板
【英文主题词】:laminates;;;
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:11P;A4
【正文语种】:日语
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